Pin li-ion 3D siêu nhỏ tích hợp ngay trên chip
Bằng cách kết hợp kỹ thuật quang khắc 3D holographic và phương pháp in ảnh litho, các nhà nghiên cứu Đại học Illinois đã tạo ra pin 3D siêu nhỏ, tích hợp ngay trên chip các thiết bị vi điện tử.
 Nguồn: khoahoc.com |
Kỹ thuật tạo hình bằng holographic trong không gian 3 chiều cho phép định hình trước cấu trúc dạng tổ ong của pin, cho phép vận chuyển electron và các ion trong pin với tốc độ cực cao, tương đương khả năng của siêu tụ điện. Pin 3D siêu nhỏ có hiệu năng và kích thước đặc biệt, hứa hẹn có vai trò quan trọng trong nhiều ứng dụng, như trang bị cho các bộ truyền động tự động siêu nhỏ, cảm biến và truyền dẫn không dây, vi điều khiển, thiết bị y tế di động hoặc cấy ghép.
